國(guó)際電子商情25日訊 近日據(jù)SEMI發(fā)布的報(bào)告，在政府激勵(lì)措施和芯片國(guó)產(chǎn)化政策的推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)未來(lái)四年將保持每年300億美元以上的投資規(guī)模，繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓廠設(shè)備支出。IgOesmc
SEMI表示，中國(guó)在芯片生產(chǎn)設(shè)備上的創(chuàng)紀(jì)錄投資，不僅是由中芯國(guó)際等大型芯片制造商推動(dòng)的，也得益于中小芯片制造商的增長(zhǎng)勢(shì)頭。IgOesmc
政策方面，9月初，工信部發(fā)布了《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024年版）》。在《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024年版）》電子專用裝備目錄下，集成電路設(shè)備方面包括：氟化氬光刻機(jī)，光源193納米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。IgOesmc
除了積極投資推進(jìn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備，中國(guó)大陸企業(yè)囤積設(shè)備的動(dòng)向也正在擴(kuò)大。IgOesmc
9月5日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年1~6月，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)1％，達(dá)到532億美元。其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售額為247.3億美元，達(dá)到上年同期的約1.8倍。中國(guó)大陸在全球總銷售額中的占比由上年同期的25％上升到46％，占比接近5成，創(chuàng)下歷史新高。中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售額自2023年7~9月開始猛增，并一直保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。IgOesmc
與此同時(shí)，荷蘭光刻機(jī)供應(yīng)商巨頭阿斯麥（ASML）對(duì)華出口額也出現(xiàn)增長(zhǎng)。在今年第二季度，阿斯麥對(duì)華出口額環(huán)比增長(zhǎng)21%，達(dá)到23億歐元（約合人民幣181億元）（點(diǎn)擊回顧）。對(duì)此，ASML的首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）公開表示：“中國(guó)大陸的需求非常旺盛，今后仍將保持堅(jiān)挺”。IgOesmc
責(zé)編：Momoz
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